國立臺北科技大學與國立高雄科技大學電機與資訊學院-半導體封裝測試類產業環境中心合作辦理113年「半導體封裝測試工程師」職能深化課程資訊公告

一、近年來AI、5G、物聯網等新興產業為半導體產業帶來大量就業機會，然而產線作業和管理人才供不應求。本課程將透過實務操作來培養學生對於封裝測試之能力，以期未來可投入相關產業，補上半導體封裝測試人才需求。

二、報名資格：國內各大專校院之在學學生。

三、課程時間：113年7月22日（一）、113年7月23日（二）、113年7月24日(三)，共計3天，凡全程參與課程，且符合報名資格者（全國各大專校院在學學生），於課程結束後將核發研習時數證明電子檔。

四、課程地點：國立高雄科技大學半導體封裝測試類產業環境中心（高雄市三民區建工路415號）